展會(huì)英文名：INTERNATIONAL PRINTED CIRCUIT & APEX SOUTH CHINA FAIR

舉辦時(shí)間：2018/12/5---2018/12/7

舉辦展館：深圳會(huì)展中心 深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會(huì)展中心 乘車路線

所屬行業(yè)：電子電力 

展會(huì)城市：廣東|深圳市

主辦單位：香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA) 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) (IPC) 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)廣州市委員會(huì)(CCPIT-GZ)

展會(huì)面積：52500平方米

所用展廳：1號(hào)展廳,2號(hào)展廳,4號(hào)展廳,

舉辦周期：一年一屆

展會(huì)概況：

2018國際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)已定于2018年12月5-7日在深圳會(huì)展中心再次舉辦，並以"啟迪行業(yè)，探索無限"為主題，寄意所有參展商、觀眾及業(yè)內(nèi)人士都將從展會(huì)中汲取豐富的靈感，助力他們推進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展，以共同推動(dòng)整個(gè)行業(yè)探索創(chuàng)新，締造無限發(fā)展及機(jī)遇。

參展范圍：

線路板產(chǎn)品應(yīng)用

汽車

通訊產(chǎn)品

電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品

消費(fèi)性電子

軍事/航空

工業(yè)/醫(yī)療

其它   

線路板： 

單面板

雙面板

多層板 (4-8層)

多層板 (10-16層)

多層板 (18層以上)

軟板

軟硬結(jié)合板

高密度互聯(lián)

封裝載板（BGA/CSP/倒裝晶片）

背板(板厚大于3 毫米)

其它

線路板設(shè)備

制前準(zhǔn)備

內(nèi)外層工序

鉆/打孔機(jī)

電鍍

表面處理

自動(dòng)化設(shè)備

可靠性測(cè)試設(shè)備

品質(zhì)檢查設(shè)備

電測(cè)試機(jī)

開料及磨邊

層壓工序

沉銅線

顯影/蝕刻/褪膜線

防焊印刷設(shè)備

鑼板設(shè)備

包裝設(shè)備

環(huán)境工程設(shè)備

其它

線路板原物料：

樹脂

玻璃纖維布

銅箔

鑼板

防焊

層壓

基材

圖形轉(zhuǎn)移

油墨

其它

線路板化工物料：

錫/鉛/銅

直接電鍍

電鍍

沉銅

表面處理

其它

APEX電子組裝工藝：

組裝設(shè)備及供貨商

清洗設(shè)備及供貨商

設(shè)計(jì)軟件（CAD/CAE/CAM)

點(diǎn)涂設(shè)備

電子制造服務(wù)與合同加工企業(yè)

手工工具和焊臺(tái)，烙鐵和烙鐵頭（焊嘴）

焊料與其它輔料

焊接回避 – 回流焊、選擇波峰焊、波峰焊

模板印刷設(shè)備及供貨商

引線鍵合設(shè)備

檢驗(yàn)、測(cè)量設(shè)備與服務(wù)

返工/維修設(shè)備與工具

生產(chǎn)線設(shè)備與附件

組裝用化學(xué)劑和材料

元器件，連接器，緊固件

元器件預(yù)成型和貼裝設(shè)備

鉆孔，分板，和工裝設(shè)備

物料操作設(shè)備

PCB化學(xué)劑和材料

REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)

絲網(wǎng)印刷系統(tǒng)

設(shè)計(jì)、咨詢、測(cè)試

聯(lián)系方式:

上海泰臣展覽為您提供專業(yè)展臺(tái)設(shè)計(jì)，展臺(tái)搭建及活動(dòng)策劃，為企業(yè)參展提供一站式服務(wù)。

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